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行業(yè)動(dòng)態(tài)
“沒有核心技術(shù)萬萬不能”，發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技真正崛起的必經(jīng)之路，華為事件讓大家再次意識(shí)到這一形勢的嚴(yán)峻性。5月17日凌晨，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）把華為列入“實(shí)體名單”，隨后緊張的情緒在全球產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。去年，美國商務(wù)部禁止該國企業(yè)向中興出售敏感產(chǎn)品，被扼住咽喉的中興業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)，中興通訊原董事長殷一民直言，“美國的禁令可能導(dǎo)致中興通訊進(jìn)入休克狀態(tài)。”
此次華為事件再次給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘，近年我國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但“受制于人”的局面仍然困擾著中國的半導(dǎo)體以及整機(jī)企業(yè)。
局部崛起
芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測。在設(shè)計(jì)和封測領(lǐng)域，中國與美國等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。
中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)6532億元，同比增長20.7%。
但在這一全球最大的集成電路市場，主要的產(chǎn)品卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2013年以來，中國每年需要進(jìn)口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進(jìn)口第一位，2018年更是首次超過了3000億美元，而集成電路的出口金額僅為846.4億美元。
在一系列政策和大基金的支持下，我國集成電路行業(yè)局部崛起。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍告訴記者，以成就來講，“芯片設(shè)計(jì)的銷售每年都在以兩位數(shù)以上的速度增長，在封裝測試方面也做得不錯(cuò)，進(jìn)入了全球的前三。以制造來講，我們有中芯國際。而且這些成功的軌跡，都不是以一種土法煉鋼的方法，有國際的合作，有國際人才回來?！?/span>
根據(jù)國盛證券提供的信息，存儲(chǔ)方面，國內(nèi)包括合肥長鑫、長江存儲(chǔ)等陸續(xù)在推進(jìn)產(chǎn)品；從FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）來看，產(chǎn)品迭代比較快，有紫光同創(chuàng)、安路信息；模擬芯片及傳感器方面有韋爾股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰；功率半導(dǎo)體有聞泰科技、士蘭微和揚(yáng)杰科技；代工及封測有中芯國際、長電科技、華天科技和通富微電等。
“如果我們從2018年下半年看到整個(gè)國產(chǎn)化替代的情況，很多都是零；如果到今年年底，至少會(huì)提到個(gè)位數(shù)，今年下半年導(dǎo)入速度會(huì)相當(dāng)快。同時(shí)大基金也在密集推進(jìn)，已經(jīng)看到國內(nèi)一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。
2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。
大基金一期募集資金1387億元，二期基金募集資金為2000億元左右，重點(diǎn)投向芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
這種“集體作戰(zhàn)”的模式在業(yè)內(nèi)看來確實(shí)也是一種探索市場的路徑，國內(nèi)如海思、展銳的局部崛起，正在帶領(lǐng)國產(chǎn)手機(jī)走出芯片依賴進(jìn)口的困境。
中科院微電子所所長葉甜春表示，如果把集成電路產(chǎn)業(yè)比作金字塔，過去中國連底座都不全，如今高度雖然還和發(fā)達(dá)國家有差距，但底座已經(jīng)建立起來，形成了集團(tuán)軍，整個(gè)產(chǎn)業(yè)有自身發(fā)展的能力和后勁。
通信芯片是目前中國離高端技術(shù)距離最近的地方。“2G是看著別人做，3G跟著別人做，4G齊頭并進(jìn)，5G我們中國要領(lǐng)先，而5G的設(shè)備商在華為、中興的帶領(lǐng)下，的的確確走向了全球，并起到了引領(lǐng)作用?！币恍酒瑥臉I(yè)者告訴記者。
不過，投資過于集中容易形成惡性競爭。以芯片設(shè)計(jì)行業(yè)為例，2018年全國共有1698家設(shè)計(jì)企業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)公司“遍地開花”背后，卻隱藏著“整體實(shí)力不強(qiáng)”的尷尬，和美國頭部芯片企業(yè)超過80%的份額相比，2018年我國前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額占全行業(yè)銷售總和的比例僅為40.21%。
芯片制造方面，各地也爭相上馬相關(guān)項(xiàng)目，如果缺乏有效的統(tǒng)籌，可能會(huì)形成惡性競爭和產(chǎn)能過剩。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料：重要卻被忽視
芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。
集成電路產(chǎn)業(yè)不僅覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測上下產(chǎn)業(yè)鏈，還有EDA軟件、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。
目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的落后是系統(tǒng)性的。芯謀研究首席分析師顧文軍此前對第一財(cái)經(jīng)記者稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎所有的設(shè)備、材料都依賴進(jìn)口，FPGA、存儲(chǔ)器全部進(jìn)口，而中國能做的產(chǎn)品也落后很多。
“集成電路領(lǐng)域最大的差距在于EDA和設(shè)備，這些才是集成電路自主可控的終極追求?！碧窖箅娮邮紫治鰩焺⑾柙谝环菅袌?bào)中指出。
EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件由美國Cadence、Mentor和Synopsys三大公司壟斷。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過程交由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。而中國企業(yè)在整個(gè)市場上微不足道，而國內(nèi)從高校到大公司再到創(chuàng)業(yè)公司，都在使用這三家的產(chǎn)品，國內(nèi)從事該領(lǐng)域的企業(yè)主要只做針對一些特殊方向的設(shè)計(jì)工具。
一國內(nèi)EDA廠商人士告訴記者，目前市場戰(zhàn)略只能是以點(diǎn)突破，不可能一下子全部替代。
半導(dǎo)體設(shè)備市場也呈現(xiàn)高壟斷狀態(tài)，且壟斷性逐年提升。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，從2014年到2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10市占率從78.6%上升到81.0%，主要是日本和美國的企業(yè)。中國的設(shè)備企業(yè)想要進(jìn)入分一杯羹，挑戰(zhàn)非常大，但是一旦國外設(shè)備商斷供，將會(huì)帶來巨大隱患。
與半導(dǎo)體其他領(lǐng)域類似，中國半導(dǎo)體設(shè)備需求大，但自給率低。在全國各地新建產(chǎn)線的推動(dòng)下，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，市場規(guī)模達(dá)128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長速度的近5倍，但是國產(chǎn)設(shè)備的自給率只有12%。
“半導(dǎo)體設(shè)備需要我們給予更大的關(guān)注?！辟惖项檰柟煞萦邢薰靖笨偛美铉嬖?019年世界半導(dǎo)體大會(huì)上這樣呼吁。
光刻機(jī)是晶圓制造最核心的設(shè)備，全球最大光刻機(jī)廠商ASML占據(jù)了八成以上的份額。ASML也是全球最先進(jìn)極紫外光刻機(jī)（EUV）的唯一供應(yīng)商，一臺(tái)EUV售價(jià)上億美元，而我國最大晶圓代工企業(yè)中芯國際2018年凈利潤7721萬美元。
“目前ASML最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)投入三星、臺(tái)積電的7nm（納米）工藝，國內(nèi)最好的上海微電子光刻機(jī)還停留在90nm量產(chǎn)水平，尚未進(jìn)行實(shí)質(zhì)性量產(chǎn)。”賽迪顧問產(chǎn)業(yè)大腦集成電路首席分析師李丹提到。
沒有設(shè)備，晶圓廠開不起來；沒有材料，晶圓廠運(yùn)行不起來。在材料方面，通過一定的政策支持以后，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)了從零到一的跨越。2008年，我國8英寸和12英寸半導(dǎo)體制造所需材料幾乎全部依賴于進(jìn)口，到2014年包括CMP拋光液、靶材等都實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)化。
以應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)
“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，一定是以應(yīng)用為牽頭帶動(dòng)我們的底層才行?！比A進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康在2019年世界半導(dǎo)體大會(huì)上指出。
不少業(yè)內(nèi)人士都表示，電子產(chǎn)品只有進(jìn)入應(yīng)用不斷迭代才能不斷提高。“國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)中，終端應(yīng)用已經(jīng)具有全球競爭力。國內(nèi)終端應(yīng)用廠商更應(yīng)該給予國內(nèi)芯片廠商更多的機(jī)會(huì)、更多的信賴、更大的容忍度。這是一個(gè)看似犧牲短期利益，卻顧全長期發(fā)展的做法。很欣慰的是，經(jīng)過中興事件之后，國內(nèi)眾多終端廠商開始積極國產(chǎn)替代。”劉翔指出。
而自中興事件后，國產(chǎn)芯片廠商也迎來了新機(jī)遇。“這兩年明顯感覺到我們的整機(jī)廠對國產(chǎn)的東西都感興趣了，主動(dòng)跟你接觸了，以前我們芯片廠家要去接近他們實(shí)際業(yè)務(wù)部門的人都很難，要通過各種關(guān)系，現(xiàn)在他們主動(dòng)來找我們。”于燮康告訴第一財(cái)經(jīng)記者。
國內(nèi)一EDA廠商也表示，中興事件之后各個(gè)客戶與其合作態(tài)度有較大改變。
在一定程度上，美國的舉措對國內(nèi)芯片企業(yè)是一大利好。“你看辛辛苦苦做出來，別說打入到戴爾、蘋果，你連華為、聯(lián)想、海爾都打不進(jìn)去，你說中國芯片行業(yè)發(fā)展有多累？以前我們?nèi)绻胱屩信d、華為去測我們的芯片，他們動(dòng)力不足。因?yàn)閲a(chǎn)芯片沒便宜多少，性能不見得比別人好，從他們確保供應(yīng)鏈安全的角度來說，很難加速國產(chǎn)替代?，F(xiàn)在至少給我們本土的企業(yè)敞開一扇大門?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士告訴記者。
根據(jù)華為曾經(jīng)披露的供應(yīng)商名單，去年核心供應(yīng)商名單共有92家，美國供應(yīng)商占最多，達(dá)33家，占比約36%。其次為中國，有24家，比例為27%。按產(chǎn)品類別劃分，華為對美國的集成電路、軟件、光通訊等廠商依賴度頗高。比如美國光纖通信零件制造商N(yùn)eoPhotonic接近一半的收入來自于華為，在另一家美國光學(xué)元件供應(yīng)商LumentumHoldings中，華為是僅次于蘋果的第二大客戶。
不過，一味推崇國產(chǎn)化替代并不能解決目前中國半導(dǎo)體芯片發(fā)展的困境。居龍認(rèn)為，一方面要降低對外依存度，但另一方面，國際合作也是必需的。
“因?yàn)槲覀儺吘乖谶@些技術(shù)領(lǐng)域差距太大，比如說現(xiàn)在7nm、5nm制程對設(shè)備提出了更高的要求，國內(nèi)目前無法滿足，只能與國際合作。而像EDA軟件商和光刻機(jī)設(shè)備商，在開發(fā)新技術(shù)的時(shí)候，可能更傾向于跟三星、臺(tái)積電這些最先進(jìn)的客戶合作，不然不知道新的工藝會(huì)有些什么新的要求。我們必須還是要設(shè)法能夠跟國際合作，像國內(nèi)一些公司已經(jīng)跟咨詢公司有合作，我覺得這要加強(qiáng)?！彼嬖V記者。
