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行業(yè)動(dòng)態(tài)
全球半導(dǎo)體銷售額從1998年的1256億美元增加到2018年的4688億美元，復(fù)合年增長率為每年6.81％。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）2018年秋季半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達(dá)到4900億美元，2020年將達(dá)到5060億美元。（*WSTS，2018年秋季半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測）
20世紀(jì)80年代，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場份額方面遭受重大損失。
在20世紀(jì)80年代早期，美國的生產(chǎn)商占全球半導(dǎo)體銷售額的50％以上。 由于受到來自日本企業(yè)的激烈競爭和非法“傾銷”，以及1985年至1986年的嚴(yán)重行業(yè)衰退的影響，美國工業(yè)在全球市場上失去了19個(gè)點(diǎn)的市場份額，將全球半導(dǎo)體行業(yè)市場份額讓給了日本。
在此以后的10年，美國工業(yè)開始出現(xiàn)反彈，到1997年，它已經(jīng)重新獲得了領(lǐng)導(dǎo)地位，全球市場份額超過50％，直至今天美國仍舊保持著這種領(lǐng)先的地位。美國半導(dǎo)體公司在微處理器和其他一系列產(chǎn)品領(lǐng)域上繼續(xù)處于領(lǐng)先地位。此外，美國半導(dǎo)體公司在研發(fā)，設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。如今，總部位于美國的公司擁有最大的市場份額，占45％。 其他國家的工業(yè)占全球市場份額的5％至24％。
美國總部半導(dǎo)體公司的銷售額從1998年的671億美元增長到2018年的2089億美元 ，復(fù)合年增長率為5.84％。 美國總部公司的銷售增長顯示了整個(gè)行業(yè)的周期性波動(dòng)。
2018年，總部設(shè)在美國的半導(dǎo)體公司占據(jù)了整個(gè)半導(dǎo)體市場的45%，是所有國家半導(dǎo)體行業(yè)中最多的。在所有主要國家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場中，美國公司保持了銷售市場份額的領(lǐng)先地位。
如下圖所述，在中國1584億美元的中國半導(dǎo)體市場，美國公司的份額高達(dá)47.5%；亞洲太平洋其他地區(qū)的1245億美元市場中，美國公司的市場份額也高達(dá)48.7%；在美洲市場1030億美元銷售額中，美國公司的份額反而只有34.9%；歐洲430億美元的半導(dǎo)體銷售中，美國的份額高達(dá)48.9%。美國公司在日本400億美元的半導(dǎo)體市場中，市場份額也高達(dá)40.4%。
2018年，總部位于美國的公司占了美國半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的81%?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體公司占美國產(chǎn)能約占10%。
2018年，總部位于美國的半導(dǎo)體公司的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能中約有44％是美國完成的，其他主要地點(diǎn)是新加坡，臺(tái)灣，歐洲和日本。
2018年，美國半導(dǎo)體出口額達(dá)440億美元，僅次于飛機(jī)、成品油和原油，位居美國出口第四位。半導(dǎo)體在美國所有電子產(chǎn)品出口中所占份額最大。
絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的——無論是筆記本電腦還是智能手機(jī)等通信設(shè)備。消費(fèi)者需求越來越多地受到新興市場的推動(dòng)，這些地區(qū)包括亞洲，拉丁美洲，東歐和非洲。
隨著半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展出更先進(jìn)的產(chǎn)品和工藝技術(shù)，在工業(yè)終端應(yīng)用中，半導(dǎo)體技術(shù)得到了迅速的發(fā)展。最近幾年，世界范圍內(nèi)的半導(dǎo)體工業(yè)一直是存儲(chǔ)器、邏輯、模擬和MPU。2018年，這些產(chǎn)品占半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的80%。
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其中，存儲(chǔ)在2018年的銷量為1580億美元，同比增長了27.4%；
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邏輯芯片的銷量為1090億美元，同比增長了6.9%；
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模擬芯片的出貨量為590億美元，同比變動(dòng)為10.8%；
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MPU的銷量為470億美元，同比變動(dòng)為5.9%；
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光器件的銷售為380億美元，同比增加9.3%；
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分立器件銷售為240億美元，同比增長11.3%；
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MCU的銷售為170億美元，同比增長4.4%；
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傳感器的銷售為130億美元，同比增長6.2%；
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DSP的銷量額30億美元，同比減少0.6%；
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2001年，隨著電子設(shè)備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)市場，該地區(qū)在銷售方面超過了所有其他區(qū)域市場。也就是從那時(shí)起，它的規(guī)模成倍增長：從398億美元增加到2018年超過2820億美元。
到目前為止，亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太地區(qū)市場的56%，占全球市場總量的34%。這些數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體僅向電子設(shè)備制造商的銷售——含有半導(dǎo)體的終端電子產(chǎn)品會(huì)被運(yùn)往全球各地進(jìn)行銷售。
資本與研發(fā)投資
該行業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高
2018年，包括fabless公司在內(nèi)的美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為714億美元。從1998年到2018年，復(fù)合年增長率約為6%。投資占銷售的份額一般不受與市場周期性有關(guān)的波動(dòng)的影響。
為了在半導(dǎo)體行業(yè)保持競爭力，企業(yè)必須不斷在研發(fā)和新工廠和設(shè)備上投入大量收入。行業(yè)技術(shù)變革的步伐要求公司開發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，并引入能夠制造具有更小特征尺寸的部件的生產(chǎn)機(jī)械。
設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體元件的能力要通過不斷地進(jìn)行投資來支持，這種投資往往要占到銷售額的30%。
保持技術(shù)前沿的必要性導(dǎo)致了2001年的一些波動(dòng)，當(dāng)時(shí)銷售額急劇下降，但研發(fā)和資本設(shè)備的支出并沒有以同樣的速度下降。
從1998年到2018年，每位員工的總投資（以研發(fā)和新工廠和設(shè)備的總和來衡量）以每年約3.6％的速度增長。 這些支出在2001年超過10萬美元，但在2001年經(jīng)濟(jì)衰退后下降到2003年的約85,000美元。2006年，每位員工的投資增加到10萬美元以上。2008年至2009年的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2009年和2010年每位員工的投資減少，但在2012年又回歸，并在2018年增長到超過18萬美元的前所未有的水平。
從1998年到2018年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出的復(fù)合年增長率約為7.3％。美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出一直很高，無論年銷售周期如何，都反映了投資半導(dǎo)體研發(fā)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要性。 2018年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面的投資總額達(dá)到387億美元。
在過去的20年里，研發(fā)支出占銷售額的比例已經(jīng)超過了10%。這一比例在美國經(jīng)濟(jì)的主要制造業(yè)部門中是前所未有的。研發(fā)費(fèi)用對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的競爭地位至關(guān)重要。快速的技術(shù)變革要求在工藝技術(shù)和設(shè)備能力方面不斷進(jìn)步。2001年和2002年的研發(fā)增長是由于公司在行業(yè)不景氣的情況下對(duì)未來技術(shù)的承諾。2003至2004年的下降并不是由于研發(fā)預(yù)算的削減，而是因?yàn)樾袠I(yè)復(fù)蘇強(qiáng)于預(yù)期，2018年也是如此。
美國半導(dǎo)體工業(yè)的研發(fā)支出在主要的高科技產(chǎn)業(yè)中是最高的?；?/span>2018年歐盟工業(yè)R&D記分牌，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)支出占銷售額百分比而言，僅次于美國制藥和生物技術(shù)行業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，美國半導(dǎo)體的研發(fā)投入占比為17.4%%。
美國半導(dǎo)體工業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的百分比是任何其他國家半導(dǎo)體工業(yè)無法比擬的。如下圖所示，歐洲半導(dǎo)體的研發(fā)投入為13.9%，中國臺(tái)灣為9.9%，日本為8.8%，中國大陸為8.4%，韓國為7.3%。而其他國家為4.9%。
從這個(gè)數(shù)據(jù)可以看到，研發(fā)投入越多的國家/地區(qū)，半導(dǎo)體水平基本都更好，唯一例外的就是韓國。從數(shù)據(jù)上看，他們的研發(fā)投入都沒有中國大陸多，但他們?cè)谀承╊I(lǐng)域（如存儲(chǔ)）方面的表現(xiàn)，遙遙領(lǐng)先于中國大陸。
2018年半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為327億美元，創(chuàng)歷史新高。比2017年的248億美元增長31.7％。 由于1999 - 2001年期間主要新設(shè)施的完工和鑄造廠使用的增加，資本支出從2001年至2003年有所下降。 2004年出現(xiàn)反彈，2005年，在資本支出占銷售額的百分比方面，該行業(yè)處于平衡狀態(tài)。 2011年，由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2009年大幅下滑后，資本支出反彈至238億美元。
美國就業(yè)情況
數(shù)據(jù)顯示，美國本土從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人有241825人。而半導(dǎo)體間接相關(guān)的美國就業(yè)崗位超過100萬。
美國生產(chǎn)力
在過去的20年中，美國的半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)力得到了迅速的提高
自1998年以來，美國半導(dǎo)體工業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率翻了一番多。這些生產(chǎn)力的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率來實(shí)現(xiàn)的。數(shù)據(jù)顯示，2018年，美國半導(dǎo)體行業(yè)平均每名雇員的銷售收入超過584，000美元，創(chuàng)歷史新高。
